荣耀木兰邀请函流出！！还有配置大曝光！

誓言857 · 发表于 2014-6-5 18:41:19

8月16号，北京万事达中心要有大事儿发生！是什么？看下图就造了！

华为2014年度旗舰新机发布会，没错，就是号称荣耀6的机器要发布！有意思的是，小米的发布会一般也定在8月16日（小米1、小米2），而且今年4月8日，小米举行米粉节，华为荣耀也举行了狂欢节，这两大国产机什么活动都放在同一天这是要搞神马？

据说网上还爆出了荣耀木兰的谍照，我还特意上网找了图片，仔细研究了半天。从外观来看还挺让人惊艳的，屏幕尺寸目测应该在5.5英寸，手机边框很窄，后盖也很独特，是全磨砂的，并且后壳纹理很讲究，一看就是经过特殊工艺处理过的，菱形的纹理看起来好高端、大气。就单单从外形上就觉得好欢型，像我这种看惯了iPhone机的人，也会觉得华为机给人的视觉感不错啊，挺上档次的。虽然配置一直是个谜，但外界猜测的也有一些可信性，3GB内存，三防功能，800万+1300像素相机，支持4G，关于芯片嘛，不是用华为自己的海思芯片就是用高通骁龙805芯片的版本，貌似只有这两种可能，个人觉得用海思的可能性会更大一些。下图就是传说中的荣耀“木兰”，不知道是真是假。

我觉得，如果图片是“荣耀木兰”的真机，那我肯定入手一台，看着太舒服了，虽然一直比较偏爱苹果，但近几年觉得苹果到一个瓶颈了，很难再有更大的突破了，现在还是要多多支持国产品牌才是王道啊！小伙伴，你们觉得呢？